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4月25日，2023中國半導體創新大會盛大開幕。本次大會由中國電子商會主辦，中國IC獨角獸聯盟、北京軟信信息技術研究院共同協辦，圍繞“創新賦能，共創共贏”主題，邀請高通、瑞薩電子、京東方、紫光展銳、芯華章等半導體產業領軍人才、行業大咖近500人，共話半導體產業面臨的新挑戰、新機遇。芯華章資深產品和業務規劃總監楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創新助力大系統芯片設計》，分享集成電路設計領域的最新技術和發展趨勢。

為解決大規模驗證帶來的效率難題，芯華章以敏捷驗證為目標，在芯片驗證領域不斷創新，提出了多種創新驗證工具和方法，特別是在大規模設計的系統級驗證、硬件驗證、架構驗證等方面，都給產業帶來了不一樣的體驗。憑借多項工具創新成果，在同期舉辦的2023中國半導體創新成果發布會上，芯華章榮獲中國電子商會等頒發的“2022-2023中國EDA優秀產品”重磅獎項。

楊曄表示：“隨著芯片設計規模越來越大，與系統應用的結合越來越緊密，芯片驗證也越來越難。特別是在自動駕駛系統、GPU、高性能CPU等復雜應用中，設計用戶對驗證工具和方法學正在提出更高要求，如何盡快盡早完成系統級驗證，需要EDA產業提出創新方案，讓設計和驗證都更加敏捷，滿足產品高質量和縮短上市周期兩方面的要求。”

芯華章在EDA驗證領域擁有強大的技術團隊和豐富的服務經驗，自主專利授權突破50件，其產品涵蓋原型驗證、硬件仿真、邏輯仿真、形式化驗證、智能場景驗證、調試等多個使用場景，搭建了完整、高效的數字驗證全流程工具鏈。產品全面對標國際領先水平，并已全面投入市場，交付多家頭部用戶使用，展現了強大的產品研發執行力、產業資源聚集力和產業生態上下游服務能力。

此次榮譽的獲得，進一步體現了芯華章在EDA驗證領域技術實力和市場影響力的雙重優勢，也將激勵芯華章在未來的發展中不斷創新，以更加優秀的EDA產品和服務，為電子設計人員提供更加高效、智能的驗證解決方案，助力中國數字經濟高質量發展。

來源：芯華章科技

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