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8月30日，半導體板塊全面走強，利揚芯片漲停，耐科裝備、佰維存儲漲超11%，大港股份、電科芯片漲停，香農(nóng)芯創(chuàng)、江波龍、深科技等個股漲幅居前。

Wind數(shù)據(jù)顯示，主力資金今日加倉多只板塊內(nèi)個股，其中大港股份遭主力凈流入2.37億元，北方華創(chuàng)獲凈流入2.09億元，寒武紀-U、海光信息、中芯國際主力凈流入規(guī)模超億元。

目前已有146家半導體上市公司披露半年報，9家公司上半年凈利同比增速超100%。從凈利潤排名來看，中芯國際、北方華創(chuàng)、華虹公司暫居“前三甲”，分別實現(xiàn)凈利潤29.97億元、17.99億元、15.88億元；從凈利潤增速來看，美芯晟、晶升股份、國科微上半年凈利潤同比增長891.22%、447.17%、319.78%。

興業(yè)證券表示，半導體是順周期的成長股，或成下半年科技行情的領軍者。半導體下游需求與宏觀經(jīng)濟密切相關，且自身又具備較強的成長性，是典型的順周期中的成長股，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速。下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟逐步企穩(wěn)，半導體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導體帶來新的增長極。結(jié)合半導體行業(yè)景氣度已處于歷史底部區(qū)間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業(yè)主動補庫，下半年半導體行業(yè)有望重回增長。

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