保險(xiǎn)業(yè)將為科技強(qiáng)“芯”提供更為全面、精準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)保障。

第一財(cái)經(jīng)記者從上海銀保監(jiān)局了解到，中國集成電路共保體（下稱“集共體”）成立大會(huì)10月27日在上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)召開。

集共體由18家財(cái)險(xiǎn)公司組建，在成立大會(huì)上，集共體理事會(huì)也同時(shí)成立。首屆理事會(huì)由7家成員單位組成，人保財(cái)險(xiǎn)被推選作為首屆理事長單位及執(zhí)行機(jī)構(gòu)。

據(jù)了解，集共體是滿足條件的中國境內(nèi)財(cái)險(xiǎn)公司，在風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、合作共贏的原則下組建的合作組織，不具有獨(dú)立法人資格。此次集共體以服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為目標(biāo)，圍繞國家建立集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、維護(hù)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈穩(wěn)定、解決核心風(fēng)控技術(shù)難題等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過產(chǎn)品、機(jī)制和服務(wù)創(chuàng)新，提供高質(zhì)量、差異化、全流程的集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)解決方案，助力構(gòu)建中國集成電路自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，持續(xù)擴(kuò)大集成電路經(jīng)營企業(yè)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)、技術(shù)領(lǐng)域的保險(xiǎn)廣度與深度。

對(duì)于保險(xiǎn)業(yè)來說，成立集共體則是保險(xiǎn)業(yè)助力科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的重要舉措。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件，也稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip），是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。無論是手機(jī)、電腦等各種生活電器，還是衛(wèi)星、雷達(dá)等國防設(shè)備，各種電子設(shè)備都離不開集成電路。

在今年3月的國新辦新聞發(fā)布會(huì)上，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，我國集成電路產(chǎn)品規(guī)模不斷增長，技術(shù)創(chuàng)新取得突破。目前，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等都有明顯提升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長率達(dá)20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

集共體成員表示，要提升專業(yè)技術(shù)水平，通過建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防控體系等創(chuàng)新舉措，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供精準(zhǔn)化、定制化的風(fēng)險(xiǎn)保障方案，持續(xù)推進(jìn)做好風(fēng)險(xiǎn)減量管理，解決保險(xiǎn)供給和產(chǎn)業(yè)需求結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配等問題，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)保險(xiǎn)力量。

標(biāo)簽： 集成電路 共保體 科技強(qiáng)國