受芯片短缺、蘋(píng)果等客戶加大自研芯片等多重因素影響，在過(guò)去6個(gè)月里，英特爾的股價(jià)已經(jīng)下跌了16%，而在最新的財(cái)報(bào)中，雖然凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60%，但整體營(yíng)收低于市場(chǎng)預(yù)期。

10月22日早間，英特爾公布了2021年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，英特爾第三季度營(yíng)收為181億美元，同比增長(zhǎng) 5%，低于市場(chǎng)預(yù)期的182.4億美元。凈利潤(rùn)為68.2億美元，同比增長(zhǎng)60%，每股收益1.71美元，同比增長(zhǎng)59%。值得注意的是，作為其核心業(yè)務(wù)，CCG（客戶運(yùn)算事業(yè)部）較去年同期減少2%，該部門(mén)主要銷售電腦芯片。

芯片短缺拖累PC業(yè)務(wù)

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，第三季度，英特爾的客戶計(jì)算業(yè)務(wù)Q3營(yíng)收為97億美元，同比下降2%。英特爾表示，電腦銷售下滑的主要原因是芯片荒導(dǎo)致筆記本電腦銷量減少，客戶也可能缺少完成計(jì)算機(jī)組裝所需的其他部件。

同時(shí)，與蘋(píng)果之間的合作也影響了英特爾PC業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

去年11月，蘋(píng)果在一場(chǎng)線上發(fā)布會(huì)上首次推出使用蘋(píng)果自研芯片M1的新型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)，并設(shè)定了兩年內(nèi)告別英特爾芯片的目標(biāo)。在最新的發(fā)布中，蘋(píng)果的電腦新品也采用了自研芯片M1 Pro和M1 Max。

英特爾高管在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，“如果不考慮對(duì)蘋(píng)果CPU和調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的影響，CCG營(yíng)收同比增長(zhǎng)約10%。”

“如今是最壞的時(shí)期，明年每個(gè)季度情況都會(huì)逐漸好轉(zhuǎn)，但在2023年之前，半導(dǎo)體危機(jī)不會(huì)結(jié)束。”英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，PC銷售上揚(yáng)的趨勢(shì)很可能會(huì)延續(xù)下去，未來(lái)該業(yè)務(wù)將增長(zhǎng)為每日銷售量達(dá)到百萬(wàn)規(guī)模。

除了PC業(yè)務(wù)外，擔(dān)任從“PC中心”到“數(shù)據(jù)中心”轉(zhuǎn)型重任的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也備受外界關(guān)注，雖然在本季該業(yè)務(wù)營(yíng)收增加10%，但仍低于分析師預(yù)期的66.6億美元。同時(shí)，來(lái)自云服務(wù)提供商的營(yíng)收下降了20%。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的壓力，一方面來(lái)自于英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的客戶，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴等都開(kāi)始自研芯片，另一方面是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們技術(shù)迭代的加快。

為此，英特爾制定了“狂熱”的擴(kuò)張計(jì)劃。

“短期內(nèi)，我們本可以選擇財(cái)務(wù)狀況略好一些的更保守的路線，”Gelsinger表示，“這就是我回到公司的原因，選擇投資以最大化我們擁有的長(zhǎng)期業(yè)務(wù)。”

在財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾預(yù)測(cè)，2022年?duì)I收至少將達(dá)740億美元，但公司2022年的資本支出則會(huì)達(dá)到250-280億美元，且接下來(lái)幾年還會(huì)更高。

能否扭轉(zhuǎn)局面？

為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的頹勢(shì)，Gelsinger在上任后提出了IDM 2.0計(jì)劃。

他表示，IDM2.0計(jì)劃由三個(gè)關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)；第二，希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

而在此次財(cái)報(bào)會(huì)議上，Gelsinger更新了工廠的最新進(jìn)展：“目前工廠執(zhí)行進(jìn)展順利，所有主要工地的建設(shè)都在按計(jì)劃進(jìn)行或提前進(jìn)行。上個(gè)月，在亞利桑那州的兩個(gè)新晶圓廠破土動(dòng)工，比原計(jì)劃提前了三個(gè)月。”

此外，在7月舉行的英特爾Accelerated大會(huì)上，該公司表示要在2025年實(shí)現(xiàn)明確的領(lǐng)先地位。而在財(cái)報(bào)會(huì)上，Gelsinger表示，Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A都在7月份設(shè)定的時(shí)間表上，或已經(jīng)提前完成。

同時(shí)值得注意的是，由于邊緣計(jì)算需求持續(xù)增長(zhǎng)，IoTG（物聯(lián)網(wǎng)）業(yè)務(wù)在第三季度創(chuàng)下了有史以來(lái)的季度記錄，營(yíng)收增長(zhǎng)54%，而Mobileye（MBLY）營(yíng)收增長(zhǎng)39%，隨著自動(dòng)駕駛汽車開(kāi)始從車庫(kù)轉(zhuǎn)向街頭，英特爾預(yù)計(jì)2030年，汽車芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)一倍以上達(dá)到1150億美元。

在此前的一場(chǎng)會(huì)議中，Gelsinger表示，芯片在全新高端汽車物料清單（BOM）中的占比僅為4%，而到2030年，這一數(shù)字將會(huì)增長(zhǎng)五倍之多。到2030年，芯片將占高端汽車BOM的20%以上。

“芯片成為創(chuàng)新和汽車供應(yīng)鏈各個(gè)方面的核心，汽車對(duì)芯片來(lái)說(shuō)也變得越來(lái)越重要。目前，汽車芯片的總體市場(chǎng)規(guī)模（TAM）為500億美元，到2030年，這一數(shù)字將達(dá)到1150億美元。因此，不僅是芯片對(duì)汽車愈發(fā)重要，汽車對(duì)芯片也愈發(fā)重要，到2030年汽車芯片的市場(chǎng)份額將占整個(gè)芯片市場(chǎng)的約11%。”Gelsinger說(shuō)。

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