中國半導體材料市場一直穩步成長，已在2020年成為全球第二大半導體材料市場，SEMI（國際半導體產業協會）預計，中國將在2021年維持這一市場地位。

SEMI 數據顯示，2019年中國半導體材料市場增長為3.4%至87.2億美元，2020年增長12%至97.6億美元，市場規模創歷史新高。

具體來看，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類，晶圓制造材料主要分為硅片及硅基材料、光掩模版、電子氣體、光刻膠及試劑、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他。

SEMI最新報告顯示，2020年，晶圓制造材料市場規模為349億美元，較2019年增長6.5%，約占半導體材料整體規模的63%，其中光刻膠及試劑、工藝化學品和CMP拋光材料增長最為強勁。

9月27日，第一財經走訪國家工信部第一批“專精特新”小巨人企業上海新陽（300236.SZ），就公司半導體材料業務的發展規劃等內容進行對話。

氮化硅蝕刻液打破壟斷實現產業化銷售

上海新陽主要從事兩類業務：一類是集成電路制造及先進封裝用關鍵工藝材料及配套設備的研發、生產、銷售和服務，并為客戶提供整體化解決方案；另一類是環保型、功能性涂料的研發、生產及相關服務業務，并為客戶提供專業的整體涂裝業務解決方案。2020年，上海新陽半導體行業營收占比47.13%，涂料行業營收占比52.87%。

前者主要包括芯片銅互連超純電鍍液與添加劑、氮化硅蝕刻液、干法蝕刻后清洗液、高端光刻膠、CMP拋光液、半導體封裝引線腳溢料去除技術、半導體配套設備產品等，后者包括氟碳涂料產品系列等。

具體來看，芯片銅互連超純電鍍液與添加劑方面，上海新陽是國內第一家，也是目前唯一一家能夠提供滿足晶圓銅制程90-14nm全技術節點超高純銅電鍍液及添加劑的本土企業。

高選擇比氮化硅蝕刻液是3D NAND存儲器生產的關鍵性材料，制約著整個高端3D NAND技術的發展。今年上半年，上海新陽用于存儲器芯片的原創新產品氮化硅蝕刻液打破國外巨頭壟斷，順利通過客戶驗證并實現產業化銷售。上半年公司該產品累計收到訂單3000余萬元，實現銷售1350余萬元。

“氮化硅蝕刻液是我們和客戶聯合開發的原創產品，全球現在只有兩家公司可以做，我們是第三家。” 上海新陽董秘李昊對第一財經表示，氮化硅蝕刻液對3D NAND存儲器的產品良率有重大影響，而且用量很大。“現在該客戶128層產品逐步量產，月產量只有幾萬片，年底預計能達到4萬片，但我們目前已經可以做到超3000萬元的營收，如果按照客戶未來滿產去看，我們初步測算大概有8億~10億元的市場空間，這還是僅僅考慮一家客戶的情況。”

CMP拋光材料目前的國產化率約10%~15%，還存在80%以上的國產替代空間。上海新陽目前只涉及拋光液業務。“現在有一款拋光液產品剛剛通過了客戶驗證，產業化其實就是時間的問題。”李昊對第一財經表示。

目前，上海新陽被國內集成電路生產線認定為Baseline（基準線/基準材料）的數量已超30條，干法蝕刻后清洗液已經實現28nm以上技術節點全覆蓋，20-14nm電鍍液已完成量產測試，實現銷售。

2021年上半年，公司實現營業收入4.37億元，同比增長45.78%；實現歸母凈利潤1.08億元，同比增長316.82%；扣非凈利潤為4461.93萬元，同比增長76.42%，主要是報告期內公司晶圓制造用電鍍液及清洗液等超純化學產品營業收入大幅增長。

“客戶進口只能購買產品，而我們不單單是賣單一材料給客戶，我們是配合客戶工藝的需求，提供給客戶材料配套設備和現場服務一套整體解決方案。這也是我們有別于進口產品的特點。”李昊對第一財經表示。

關于現場解決問題的能力，李昊舉例稱，“在這一方面，我們和產品使用方的聯系更為緊密，響應速度和服務能力更強更快，我們賣的不僅僅是標準化的產品，更多的是配合客戶的需求共同進行產品的開發，能夠根據客戶的生產工藝、生產環境給客戶提供現場改進方案，包括調整產品配方等工藝手段，從而保證客戶最終的產品良率，這樣客戶既提高了效率也節約了成本。”

未來十年重點突破光刻膠業務

近期，上海新陽的光刻膠項目取得重大突破，將為接下來的業績增長貢獻動能。

6月30日，上海新陽公告稱，其自主研發的KrF光刻膠產品已通過客戶認證，并成功取得訂單。

“光刻膠的全系列產品是我們未來十年要重點突破的業務。”李昊表示，“我們光刻膠產品包括I線膠、KrF膠、ArF干法和ArF濕法膠，EUV光刻膠也已經在和國外團隊做前端研發。基本上全品類的光刻膠產品和配套材料我們都在推進，未來光刻技術將成為我們第三大核心技術。”

按照上海新陽的規劃，部分光刻膠主流客戶關鍵產線認證將在今年年底完成，明年上半年有望進入實質銷售階段。

產能方面，上海兩條產線的產能在50噸左右。此外，上海新陽合肥廠在建，近期規劃KrF光刻膠產能300噸，遠期規劃500噸。“順利的話，明年上半年合肥廠能夠投產。”李昊對第一財經透露。

這四大類半導體材料（芯片銅互連超純電鍍液與添加劑、清洗液（含氮化硅蝕刻液）、CMP拋光液、光刻膠）目前國內的市場規模約100億元，預計3~5年內能夠翻倍，按照10%的國產化率測算，國內企業的市場空間天花板3~5年約20億元。不過，目前能夠真正進入產品序列的國內公司也屈指可數，上海新陽仍有可開拓的空間。

“我們現在的目標是將這四大類半導體材料三年營收做到10億元，今年預計超4.5億元，到2023年我們希望突破10億元。中長期看，在整個200億元的市場里面，我們希望第一階段能做到30億元左右的規模。這是根據我們現在已經覆蓋的客戶和我們覆蓋的產品，去認真測算的量。”李昊對第一財經表示。

客戶方面，如前文所述，上海新陽是國內唯一一家能夠提供滿足晶圓銅制程90-14nm全技術節點超高純銅電鍍液及添加劑的本土企業，而14nm已經是國內最先進的制程。“目前國內主要的Fab廠和封裝廠我們基本上全部覆蓋，包括一些合資企業，如海力士無錫工廠、英特爾大連等。隨著我們新產品不斷放量，第一大客戶已經從原來的封裝企業變為了晶圓制造企業。”

研發方面，2020年，上海新陽研發投入總額8027.46萬元，占本期營業收入的比重為11.57%，其中半導體業務研發投入占半導體業務的比重為20.60%。今年上半年，公司研發投入總額7653.95萬元，占本期營業收入的比重為17.50%，其中半導體業務研發投入占半導體業務營收的比重為32.54%。

“我們預計今年是一點幾個億的研發投入。我們今年會做一些資本化，因為公司的經營業績壓力太大了，每年這么大量的研發投入都是費用化，吃掉的都是我們的凈利潤。”李昊對第一財經表示，但是這幾年整體的研發投入會比較高，2022~2023年都是高研發投入的階段，但是到后面會逐步降下來。

上海新陽10月14日公告，預計第三季度虧損1800萬-2500萬元，上年同期盈利1.5億元；由于公司開展光刻膠項目和參與國家重大科技項目，研發投入持續加大，研發費用增加明顯。

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